無取向電工鋼制造工藝
生產(chǎn)具有高斯織構(gòu)的硅鋼，關(guān)鍵在于利用二次再結(jié)晶。為了實現(xiàn)二次再結(jié)晶，通常需要在合金中添加正常晶粒長大抑制劑，如MnS等。晶粒長大抑制劑必須能以參雜的形式彌散地分布在合金基體內(nèi)，在二次再結(jié)晶發(fā)生時，能夠有效地阻止基體晶拉的正常長大，同時，又要求在后的高溫退火中可方便地消除掉，以免惡化產(chǎn)品的磁性能。在二次再結(jié)晶中、二次晶粒長大的取向核主要依靠適當(dāng)?shù)睦滠埞に嚭驮俳Y(jié)晶退火來產(chǎn)生。由于相變會破壞晶粒取向，因此在熱處理過程中保持單相至關(guān)重要。
無取向電工鋼冷軋工藝
熱軋板?；退嵯春髴?yīng)盡快冷軋，如果停放時間長，鋼中固溶碳和氮析出形成不穩(wěn)定第二相，使冷軋時碳和氮釘扎位錯作用減弱，退火后再析出的AlN尺寸增大，磁性降低。
1、以AlN為主要抑制劑的大壓下率冷軋法；
2、以MnS為主要抑制劑的二次冷軋法。

目前存在的可能影響無取向電工鋼質(zhì)量的潛在問題如下。
1、鑄坯澆注質(zhì)量。鑄坯易產(chǎn)生邊裂；澆注過程輥縫收縮程度大，使鑄坯受到夾持力，內(nèi)部質(zhì)量不佳。
2、帶鋼表面氧化鐵皮較重。相對比傳統(tǒng)工藝，薄板坯流程表面氧化鐵皮更難去除，除鱗水壓力高達(dá)40MPa。對硅含量較高的無取向硅鋼，氧化鐵皮較其他鋼種更難去除。
3、瓦楞狀缺陷。盡管薄板坯工藝能改善鑄態(tài)組織，提高等軸晶比例，但總體晶粒細(xì)小。尤其是在低碳（＜50ppm）、硅較高（≥1.7%）的牌號（約50W470及以上牌號）的無取向硅鋼薄板坯連鑄過程中無電磁攪拌，導(dǎo)致柱狀晶比例高。且熱軋過程中無相變，細(xì)小柱狀晶難于被破碎，產(chǎn)生纖維狀組織，并遺傳至后工序乃至成品表面產(chǎn)生幾微米寬的瓦楞狀缺陷。這也成為薄板坯連鑄連軋流程生產(chǎn)無取向電工鋼產(chǎn)品結(jié)構(gòu)過程中亟待解決的一個關(guān)鍵問題。
4、夾雜物尺寸。從目前薄板坯連鑄連軋生產(chǎn)的實踐經(jīng)驗來看，此流程由于夾雜物含量較高和熱軋板中第二相析出物尺寸較傳統(tǒng)流程略小，與無取向電工鋼工藝控制過程中希望熱軋板中雜質(zhì)元素盡可能以粗大第二相的形式存在的原則相悖，因此在生產(chǎn)更的無取向電工鋼（如高牌號及薄規(guī)格）難度更大。

無取向電工鋼要求
根據(jù)近的研究，電工鋼鋼質(zhì)的潔凈要求為：
常規(guī)有害雜質(zhì)：C≤20×10-6，S≤20×10-6，N≤20×10-6，O≤15×10-6；
磁性有害元素：Ti≤15×10-6,V≤30×10-6,Zr≤30×10-6,Nb≤30×10-6,As≤30×10-6,Cu≤5×10-4。
對無取向硅鋼磁性能有有利作用或雙重影響的元素有：
（1）鋁：鋁的作用與硅相似，鋁可以增加電阻、縮小奧氏體相區(qū)、促進(jìn)晶粒長大，因而有一定的有利作用。但是鋁的作用要受硅鋼中氮含量的影響，鋁跟氮易形成AlN析出相，使硅鋼片的磁性能下降。當(dāng)析出的AlN顆粒尺寸小于0.5μm時，它們釘扎晶界，阻礙晶粒長大，因而增加鐵損。但當(dāng)析出的AlN顆粒尺寸大于1μm時，它們對晶界的釘扎作用很輕，因此對樣品磁性能影響很小。
（2）磷：磷可以改善鐵硅合金的磁性能。磷在晶界處能形成磷化鐵，可以改善硅鋼的沖片性。磷在晶界處的偏聚能阻礙不利的{111}取向的再結(jié)晶晶粒的形核及長大，提高磁感應(yīng)強(qiáng)度。同時，磷會增加硅鋼的電阻而降低鐵損。
（3）錳：錳能夠增加硅鋼的電阻，降低鐵損。但錳的作用與硫含量有很大關(guān)系。當(dāng)熱軋加熱溫度在MnS固溶溫度以下時，可以使生成的MnS粗化；若超過MnS固溶溫度則MnS會固溶，并在隨后的冷卻過程中彌散析出，進(jìn)而降低磁性能。
（4）錫：一定限制下的微量錫會促進(jìn)有利織構(gòu)的生成，提高磁感、降低鐵損。

電工鋼市場尤其是無取向電工鋼領(lǐng)域競爭日益激烈，合格的磁性能已無法滿足用戶的需求，成品板形及表面質(zhì)量已成為產(chǎn)品競爭的重要因素。薄板坯連鑄連軋流程由于帶坯斷面溫度均勻，縱向溫度波動小，熱軋板板形和尺寸控制精度更高。熱軋原料尺寸質(zhì)量的提升，為冷軋生產(chǎn)提供優(yōu)異條件。提升冷軋后產(chǎn)品質(zhì)量，使終成品疊片系數(shù)提高，更好滿足下游用戶的需求，提高市場競爭力。
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